8 લેયર HASL PCB સર્કિટ બોર્ડ

માધ્યમ અને વરખના સ્તરના અભાવને કારણે, વિચિત્ર પીસીબી માટે કાચા માલની કિંમત પણ પીસીબી કરતા થોડી ઓછી છે. જો કે, ઓડ લેયર પીસીબીની પ્રોસેસિંગ કોસ્ટ ઇવન લેયર પીસીબી કરતા નોંધપાત્ર રીતે વધારે છે. આંતરિક સ્તરની પ્રક્રિયા ખર્ચ સમાન છે, પરંતુ વરખ/કોર માળખું બાહ્ય સ્તરની પ્રક્રિયા ખર્ચમાં નોંધપાત્ર વધારો કરે છે.

ઓડ લેયર પીસીબીને કોર સ્ટ્રક્ચર પ્રક્રિયાના આધારે બિન-પ્રમાણભૂત લેમિનેશન કોર લેયર બોન્ડિંગ પ્રક્રિયા ઉમેરવાની જરૂર છે. પરમાણુ બંધારણની સરખામણીમાં, અણુ માળખાની બહાર વરખ કોટિંગ સાથે પ્લાન્ટની ઉત્પાદન કાર્યક્ષમતા ઘટી જશે. લેમિનેશન પહેલાં, બાહ્ય કોરને વધારાની પ્રક્રિયાની જરૂર છે, જે બાહ્ય સ્તર પર સ્ક્રેચ અને એચિંગ ભૂલોનું જોખમ વધારે છે.