હાઇ-ફ્રિકવન્સી સબસ્ટ્રેટ (PTFE ક્લાસ) અને હાઇ-સ્પીડ સબસ્ટ્રેટ (PPE ક્લાસ)નો મિશ્ર ઉપયોગ હાઇ-ફ્રિકવન્સી હાઇ-સ્પીડ સર્કિટ બોર્ડને માત્ર વિશાળ વહન વિસ્તાર જ નહીં, પણ સ્થિર ડાઇલેક્ટ્રિક કોન્સ્ટન્ટ, ઉચ્ચ ડાઇલેક્ટ્રિક શિલ્ડિંગ આવશ્યકતાઓ પણ ધરાવે છે. અને ઉચ્ચ તાપમાન પ્રતિકાર.તે જ સમયે, બે અલગ-અલગ પ્લેટો વચ્ચેના સંલગ્નતા અને થર્મલ વિસ્તરણ ગુણાંકમાં તફાવતને કારણે ડિલેમિનેશન અને મિશ્ર દબાણના વિકૃતિની ખરાબ ઘટનાને ઉકેલવી જોઈએ.

ઉચ્ચ આવર્તન માઇક્રોવેવ બોર્ડની ટ્રાન્સમિશન લાઇનની લાક્ષણિક અવબાધ સીધી માઇક્રોવેવ સિગ્નલની ટ્રાન્સમિશન ગુણવત્તાને અસર કરે છે.લાક્ષણિક અવબાધ અને તાંબાના વરખની જાડાઈ વચ્ચે ચોક્કસ સંબંધ છે, ખાસ કરીને મેટલાઈઝ્ડ છિદ્રોવાળી માઈક્રોવેવ પ્લેટ માટે, કોટિંગની જાડાઈ માત્ર કોપર ફોઈલની કુલ જાડાઈને જ અસર કરતી નથી, પણ એચિંગ પછી વાયરની ચોકસાઈને પણ અસર કરે છે. .તેથી, કોટિંગની જાડાઈનું કદ અને એકરૂપતા સખત રીતે નિયંત્રિત હોવી જોઈએ.

સંદેશાવ્યવહાર માટે ઉચ્ચ-ઘનતાવાળા બોર્ડની મહત્વપૂર્ણ વિશેષતા એ છે કે અંધ / દફનાવવામાં આવેલ છિદ્ર માળખું (બાકોરું ≤ 0.15 મીમી) સાથેનું માઇક્રો-થ્રુ હોલ.હાલમાં, લેસર પ્રોસેસિંગ એ માઇક્રો-થ્રુ છિદ્રો બનાવવાની મુખ્ય પદ્ધતિ છે.કનેક્ટિંગ પ્લેટના વ્યાસ અને થ્રુ હોલના વ્યાસનો ગુણોત્તર સપ્લાયરથી સપ્લાયરમાં બદલાઈ શકે છે.કનેક્ટિંગ પ્લેટમાં થ્રુ હોલનો વ્યાસ ગુણોત્તર બોરહોલની સ્થિતિની ચોકસાઈ સાથે સંબંધિત છે, અને વધુ સ્તરો હશે, વિચલન વધારે હશે.હાલમાં, તે ઘણીવાર સ્તર દ્વારા લક્ષ્ય સ્થાન સ્તરને ટ્રૅક કરવા માટે અપનાવવામાં આવે છે.ઉચ્ચ ઘનતા વાયરિંગ માટે, છિદ્રો દ્વારા જોડાણ વિનાની ડિસ્ક હોય છે.

આવર્તનના વધારા સાથે, સપાટીની સારવારની પસંદગી વધુ અને વધુ મહત્વપૂર્ણ બની જાય છે, અને સારી વિદ્યુત વાહકતા અને પાતળા કોટિંગ સાથેનો કોટિંગ સિગ્નલ પર ઓછામાં ઓછો પ્રભાવ ધરાવે છે.વાયરની "રફનેસ" ટ્રાન્સમિશન સિગ્નલ સ્વીકારી શકે તેવી ટ્રાન્સમિશન જાડાઈ સાથે મેળ ખાતી હોવી જોઈએ, અન્યથા ગંભીર સિગ્નલ "સ્ટેન્ડિંગ વેવ" અને "પ્રતિબિંબ" વગેરે ઉત્પન્ન કરવું સરળ છે.PTFE જેવા વિશિષ્ટ સબસ્ટ્રેટ્સની મોલેક્યુલર જડતા કોપર ફોઇલ સાથે જોડવાનું મુશ્કેલ બનાવે છે, તેથી સપાટીની ખરબચડી વધારવા અથવા સંલગ્નતાને સુધારવા માટે કોપર ફોઇલ અને PTFE વચ્ચે એડહેસિવ ફિલ્મ ઉમેરવા માટે ખાસ સપાટીની સારવારની જરૂર છે.