8 લેયર ENIG FR4 દફન વાયાસ PCB
બ્લાઇન્ડ બરીડ વાયાસ પીસીબીની ખામીઓ
PCB દ્વારા દફનાવવામાં આવેલા અંધજનોની મુખ્ય સમસ્યા ઊંચી કિંમત છે.તેનાથી વિપરીત, દફનાવવામાં આવેલા છિદ્રોની કિંમત અંધ છિદ્રો કરતાં ઓછી છે, પરંતુ બંને પ્રકારના છિદ્રોનો ઉપયોગ બોર્ડની કિંમતમાં નોંધપાત્ર વધારો કરી શકે છે.ખર્ચમાં વધારો અંધ દફનાવવામાં આવેલા છિદ્રની વધુ જટિલ ઉત્પાદન પ્રક્રિયાને કારણે છે, એટલે કે, ઉત્પાદન પ્રક્રિયાઓમાં વધારો પણ પરીક્ષણ અને નિરીક્ષણ પ્રક્રિયાઓમાં વધારો તરફ દોરી જાય છે.
પીસીબી દ્વારા દફનાવવામાં આવ્યું
PCB દ્વારા દફનાવવામાં આવેલો વિવિધ આંતરિક સ્તરોને જોડવા માટે ઉપયોગમાં લેવાય છે, પરંતુ તેનો સૌથી બહારના સ્તર સાથે કોઈ જોડાણ નથી. દફનાવવામાં આવેલા છિદ્રના દરેક સ્તર માટે એક અલગ ડ્રિલ ફાઇલ જનરેટ કરવી આવશ્યક છે.છિદ્રની ઊંડાઈ અને છિદ્રનો ગુણોત્તર (પાસા ગુણોત્તર/જાડાઈ-વ્યાસનો ગુણોત્તર) 12 કરતા ઓછો અથવા બરાબર હોવો જોઈએ.
કીહોલ કીહોલની ઊંડાઈ, વિવિધ આંતરિક સ્તરો વચ્ચેનું મહત્તમ અંતર નક્કી કરે છે. સામાન્ય રીતે, આંતરિક છિદ્રની રીંગ જેટલી મોટી હોય છે, તેટલું વધુ સ્થિર અને વિશ્વસનીય કનેક્શન હોય છે.
બ્લાઇન્ડ બરીડ વાયાસ પીસીબી
PCB દ્વારા દફનાવવામાં આવેલા અંધજનોની મુખ્ય સમસ્યા ઊંચી કિંમત છે.તેનાથી વિપરીત, દફનાવવામાં આવેલા છિદ્રોની કિંમત અંધ છિદ્રો કરતાં ઓછી છે, પરંતુ બંને પ્રકારના છિદ્રોનો ઉપયોગ બોર્ડની કિંમતમાં નોંધપાત્ર વધારો કરી શકે છે.ખર્ચમાં વધારો અંધ દફનાવવામાં આવેલા છિદ્રની વધુ જટિલ ઉત્પાદન પ્રક્રિયાને કારણે છે, એટલે કે, ઉત્પાદન પ્રક્રિયાઓમાં વધારો પણ પરીક્ષણ અને નિરીક્ષણ પ્રક્રિયાઓમાં વધારો તરફ દોરી જાય છે.
A: દફનાવવામાં આવેલ વાયા
બી: લેમિનેટ દ્વારા દફનાવવામાં આવે છે (આગ્રહણીય નથી)
C: ક્રોસ દ્વારા દફનાવવામાં આવે છે
ઇજનેરો માટે બ્લાઇન્ડ વિઆસ અને બ્યુર્ડ વિઆસનો ફાયદો એ છે કે સર્કિટ બોર્ડના સ્તરની સંખ્યા અને કદમાં વધારો કર્યા વિના ઘટકોની ઘનતામાં વધારો થાય છે.સાંકડી જગ્યા અને નાની ડિઝાઇન સહનશીલતા સાથે ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનો માટે, બ્લાઇન્ડ હોલ ડિઝાઇન સારી પસંદગી છે.આવા છિદ્રોનો ઉપયોગ સર્કિટ ડિઝાઇન એન્જિનિયરને વધુ પડતા ગુણોત્તરને ટાળવા માટે વાજબી હોલ/પેડ રેશિયો ડિઝાઇન કરવામાં મદદ કરે છે.
ફેક્ટરી શો
પીસીબી મેન્યુફેક્ચરિંગ બેઝ
એડમિન રિસેપ્શનિસ્ટ
સભા ગૃહ
